Elektronik: Vakuum-Verguss für sicheren Stromtransfer

Die stetigen Verkleinerungen der Elektronik-Baugruppen ermöglichen der Industrie mittlerweile sehr kompakte Bauformen, z. B. bei Computern, Mobiltelefonen, Displays sowie 3-D-Druckern – und damit auch leichtgewichtige, intuitiv zu bedienende Elektronikgeräte, die das tägliche Leben wesentlich erleichtern. Durch diese Miniaturisierung steigt aber auch die elektrische Belastung auf die sehr kleinen Baugruppen stark an. Das erfordert häufig eine Umhüllung bzw. einen

Verguss im Vakuum-Verfahren, um die nötige Qualität zur Sicherung des Stromtransfers innerhalb der Elektronik zu gewährleisten. Die Folge: Insbesondere in dieser Branche ist die Nachfrage nach einem vollautomatischen Vakuum-Serien-Verguss ungebrochen – Tendenz deutlich steigend. HEDRICH hat mit der einzigartigen Anlagenserie Typ Dosko seit Jahren eine starke Marktposition und liefert seinen Kunden herausragende technologische Entwicklungen, die einen deutlichen Mehrwert bieten. 

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3-D-Verguss

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Schussdosieranlage

Total Benefit of Usership (TBU)

• Optimale Anlagenverfügbarkeit 
• Höchste Vergussqualität durch Inline-Dosierüberwachung
• Energieeffiziente Anlagenauslegung: zukunftssicher für die nächsten Jahrzehnte
• Hochflexibles, anpassungsfähiges Vergusssystem: von der Kleinserie bis zu höchsten Produktionskapazitäten
• Kontinuierliche Inline-Entgasung: reduziert den Energieverbrauch des gesamten Anlagensystems

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